聚酰亚胺，英文名称Polyimide，简称PI。聚酰亚胺作为特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近年来，各国都开始将聚酰亚胺树脂可分为热固性和热塑性两大类。热固性聚酰亚胺通常不溶不熔，加工性能很差，一般都是在聚酰胺酸阶段制备预成型体（如涂膜、浸渍纤维等），然后进行固化（酰亚胺化），使其应用受到很大限制。热塑性聚酰亚胺一般是指或熔的线形聚酰亚胺，改善了加工性能，可以采用常规塑料成型工艺制备各种零部件，应用价值比较高，但其热变形温度低于300℃，使用温度不超过250℃。应注意的是，很多线形聚酰亚胺即使加热到分解，也没有流动性能，甚至不会出现明显的软化，这是由聚酰亚胺分子结构的特点决定的。这类线形聚酰亚胺往往归热固性聚酰亚胺。